半导体封装试验机

品牌：和晟【HESON】

型号：HS-3004A

品名：半导体封装试验机

HS-3004A精密电子拉力试验机主要特点:

a、针对集成电路，LED行业链材料金线，合金丝、铜丝、银丝及铝丝行拉力，力学试验的试验设备，该行业均属一种贵重金属材料，力量很小，并且测试精度要求很高，因此拉力测试机机台要求很高，测试过程中不能有半点漂移，就会直接影响到测试结果。

b、采用计算机，提高控制精度和系统抗干扰能力。

c、采用日本松下伺服和精密调速系统、ABBA高精度滚珠丝杆,

d、试验过程中可根据试验力和变形的大小自动变换量程。

e、试验过程中，力、变形数据的动态显示。

f、具有恒速、定负荷、定行程等控制方式。

g、可选择应力-应变、力-伸长、力-时间等多种试验曲线。

h、 自动求出材料抗拉强度，延伸率等力学参数。

i、试验条件、测试结果、标距位置自动存储。

j、 可细微调整移动横梁位置，方便进行标校验

k、具有过载、过流、过压、过速、欠压、行程等多种安全保护方式。                  

l、 试验结束后，可打印批试样报告和单件试样曲线。                                      

m、软件方便地为用户添加特殊的功能模块。

n、可按用户需求输出不同的报告格式。

o、享受终身服务，免费软件升级。

p、人机界面友好，已有的测量数据和结果均可储存，分类，查询和打印，

q、并可按用户的要求打印输出报告（或用户提供报告格式）

r、试验完毕后，即可进行试验数据的分析，从而得到试样的抗拉强度，延伸率等力学性能指示。

s、该机精度高、量程范围宽、试验空间宽、性能稳定、可靠。

t、各项性能指标都满足我国GB/T16491《电子式万能试验机》标准。

主要技术参数:

1、测试空间: 约400MM ;

2、测力传感器：10Ｎ

3、测力精度：±0.5%

4、 位移精度：0.001 MM

5、速度范围: 0.01～500mm/min（ 速度无极可调 ）

6、解析度: 1/200000 ;

7、 电源功率: AC 220V  50HZ;

8、机台总重: 约80KG

9、机台外外型尺寸：400*400*1500 MM

测试项目介绍：

13. 屈服点：材料拉伸时，变形增快而应力不变，此点即为屈服点。屈服点分为上下屈服点，一般以上屈服点作为屈服点。

14.其他测试要求可根据客户要求增加。